使命召喚手游爆破芯片是什么?使命召喚手游在8月24日正式更新了精銳部隊(duì)版本,其中就有爆破芯片,不少玩家可能還不知道爆破芯片是什么,下面小編就給大家介紹一下,一起看看吧!
使命召喚手游爆破芯片介紹
一、主動技能和被動技能
1.主動
集束空襲 - 對目標(biāo)區(qū)域進(jìn)行集束空襲
2.被動
反翼裝 - 標(biāo)記附近翼裝敵人,并提升火箭炮裝填速度
二、點(diǎn)評
作為一款先手芯片,當(dāng)戰(zhàn)士們主動使用它時(shí),可呼叫戰(zhàn)斗機(jī)投放3+3個(gè)集束炸彈到目標(biāo)位置附近,并于2秒后集束爆炸;它的被動效果則是反制翼裝,可提升戰(zhàn)士們的火箭炮填彈速度,使用火箭炮攻擊穿戴翼裝的敵人時(shí)將會更加精準(zhǔn)。
使用激光定一個(gè)點(diǎn)召喚轟炸機(jī)來轟炸區(qū)域,雖然他的定點(diǎn)能力強(qiáng),但是實(shí)際用起來不是這么好用,敵人不可能傻傻的待在一個(gè)地方等你轟炸吧,這個(gè)技能你別覺得他前期很弱,但是到后期的時(shí)候他會變得非常強(qiáng)力,主要原因是因?yàn)樽詈蟮臎Q賽圈你隨便往一個(gè)區(qū)域定個(gè)點(diǎn),相信能幫助你獲取巨大優(yōu)勢
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