6月5日消息,高通在臺(tái)北電腦展期間宣布推出驍龍850移動(dòng)平臺(tái),專(zhuān)門(mén)用于打造Windows ACPC(全互聯(lián))筆記本產(chǎn)品。

相較于第一代ACPC所用的驍龍835,驍龍850的性能提升30%,電池續(xù)航時(shí)間提升20%,4G上網(wǎng)速度提升20%。高通解釋?zhuān)骷脩?hù)調(diào)研時(shí)發(fā)現(xiàn),超過(guò)60%期待千兆LTE網(wǎng)絡(luò),超過(guò)83%期待20小時(shí)以上的長(zhǎng)續(xù)航。

規(guī)格方面,正如此前爆料,驍龍850基于驍龍845進(jìn)化而來(lái),CPU依然是8核Kryo 385架構(gòu),主頻從手機(jī)SoC的2.8GHz提升到2.96GHz。GPU是Adreno 630,支持4K視頻播放,1080p 120FPS解碼等;集成x20基帶,最快下載速率1.2Gbps。
WiFi方面支持三頻,除了2.4GHz,5GHz(802.11ac 2×2),還有用于近距離高速傳輸?shù)?0GHz 802.11ad。
注意,因?yàn)轭l率增加,驍龍850的熱設(shè)計(jì)功耗也從845的2.5W提高到5W。
高通表示,驍龍850將在今年暑期出貨,相關(guān)產(chǎn)品年底前推出。

會(huì)上,高通還宣布三星加入ACPC家族。另外,對(duì)于目前ACPC缺失的64bit支持,高通也承諾會(huì)對(duì)RS4進(jìn)行優(yōu)化(2018四月更新,v1803),目前64bit Win32程序的SDK已經(jīng)放出。