10nm芯Helio P35明年推出 挑戰(zhàn)驍龍660
【手機中國 新聞】Qualcomm近期發(fā)布了采用10nm工藝的旗艦芯片驍龍835，可謂是賺足了風(fēng)頭。為了對抗Qualcomm，聯(lián)發(fā)科不僅明年將出貨臺積電10nm工藝制程的Helio X30、Helio X35兩款高階芯片，明年下半年還將量產(chǎn)中高價產(chǎn)品Helio P35，它將有望采用臺積電10nm工藝，這使得明年聯(lián)發(fā)科10nm芯片多至三款。
Helio P35十核芯明年推出
據(jù)稱，Helio P35將擔(dān)當(dāng)起為聯(lián)發(fā)科奪取更多客戶市占率，以及拉升低迷毛利率的重任。該芯片由于制程提升，預(yù)計功耗會有顯著提升。平均銷售單價（ASP）有望回升，從而拉升毛利率的表現(xiàn)。
消息人士指出，Helio P35為十核心處理器，采用2+4+4三叢集運算架構(gòu)，主頻比旗艦Helio X30稍低，功耗和性能比當(dāng)前的P25將有顯著提升。
至于GPU部分，Helio P35將集成ARM今年最新發(fā)布的Mali-G71MP3圖形處理器，能效是前一代的Mali-T880兩倍，有望支持4K影像、VR和AR。在4G頻寬部分，它有望升級至Cat 10，支持雙通道LPDDR 4X記憶體及UFS2.1，也會支持聯(lián)發(fā)科快充技術(shù)Pump Express 3.0。
另有業(yè)內(nèi)人士透露，聯(lián)發(fā)科Helio P35兩個內(nèi)核時鐘頻率高達(dá)2.2GHz，其競爭對手是Qualcomm驍龍660芯片。之前曝光的信息顯示，驍龍660采用三星14nm LPP制程，4+4 Kryo內(nèi)核架構(gòu)，主頻為2.2GHz，輔以Adreno 512。
明年中高端芯片市場，Helio P35和驍龍660之戰(zhàn)一觸即發(fā)，你更看好誰呢？
- 相關(guān)閱讀:
- 崩壞3烈焰毀滅者武器圖鑒 烈焰毀滅者好用嗎？2016-11-25史上最快雙11物流：馬云的菜鳥飛起來了2016-11-25
- 新聞 娛樂 福建 泉州 漳州 廈門
-
- 2026年邢臺限行最新消息：邢臺限號查詢+限行時間
2025-12-26 17:28 - 中國人壽保險（集團(tuán)）公司原黨委書記、總裁楊超被開除
2025-12-26 17:26 - 國家衛(wèi)健委：全國公立醫(yī)院已清退門診預(yù)交金約90億元
2025-12-26 17:01 - 四部門聯(lián)合發(fā)布生態(tài)環(huán)境損害賠償十大典型案例
2025-12-26 16:43 - “兩新”標(biāo)準(zhǔn)提升行動收官 13個重點領(lǐng)域294項國家標(biāo)準(zhǔn)
2025-12-26 16:43 - 莆田市八屆人大六次會議明年1月13日至16日召開
2025-12-26 15:42 - 太原市人民代表大會常務(wù)委員會任免名單
2025-12-26 15:41
- 2026年邢臺限行最新消息：邢臺限號查詢+限行時間
- 猜你喜歡:
-
REDMI K90 12+512GB降價 小米回應(yīng)：支持價保退差價2025-10-24真我GT8 Pro發(fā)布：3999元起 采用2K直屏2025-10-21騰訊發(fā)布ima 2.0：一句話就能搜索上百萬知識庫 2025-10-24
- 評論(10nm芯Helio P35明年推出 挑戰(zhàn)驍龍660)已有0條評論