iPhone 18系列首發(fā)自研基帶C2：臺(tái)積電4nm工藝制程
據(jù)媒體報(bào)道，蘋(píng)果明年推出的自研基帶C2將采用臺(tái)積電4nm工藝制程，由iPhone 18系列首發(fā)搭載，替代現(xiàn)有的高通方案。
在今年上半年，蘋(píng)果推出的iPhone 16e首發(fā)自研基帶C1，這是首款由蘋(píng)果設(shè)計(jì)的蜂窩網(wǎng)絡(luò)調(diào)制解調(diào)器，具備快速穩(wěn)定的5G網(wǎng)絡(luò)連接性，這顆基帶芯片采用4nm工藝，接收器采用了7nm工藝，兩部分都由臺(tái)積電負(fù)責(zé)。
明年蘋(píng)果將帶來(lái)全新的C2基帶，支持5G毫米波，由iPhone 18 Pro系列首發(fā)搭載。盡管高通與蘋(píng)果的技術(shù)許可協(xié)議到2027年仍然有效，但隨著蘋(píng)果自研基帶芯片得上線(xiàn)，預(yù)計(jì)到2026年，高通在蘋(píng)果調(diào)制解調(diào)器市場(chǎng)的份額將大幅度減少，可能會(huì)降至20%。
另外，iPhone 18系列首發(fā)的A20芯片將首次采用臺(tái)積電2nm工藝制程，這標(biāo)志著iPhone正式邁入2nm時(shí)代。
業(yè)內(nèi)人士指出，明年將是臺(tái)積電2nm商用的第一年，蘋(píng)果、高通、聯(lián)發(fā)科都會(huì)在第一時(shí)間推出新產(chǎn)品，因臺(tái)積電2nm產(chǎn)能供應(yīng)緊張，蘋(píng)果已向臺(tái)積電預(yù)訂大部分產(chǎn)能，從而拉開(kāi)與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的距離。
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