索尼Xperia M5配Helio X10芯片和2150萬(wàn)像素
據(jù)Liliputing網(wǎng)站報(bào)道，索尼最新款Z系列智能手機(jī)可能配置高通驍龍810芯片，但其Xperia M5手機(jī)則配置聯(lián)發(fā)科的八核Helio X10芯片。
此外，Xperia M5還配置5英寸全高清顯示屏、3GB運(yùn)行內(nèi)存、16GB機(jī)身內(nèi)存、2150萬(wàn)像素后置攝像頭、1300萬(wàn)像素前置攝像頭和1個(gè)microSD卡槽。
Liliputing表示，Xperia M5的其他特性包括配置容量為2600毫安時(shí)的電池，支持4G LTE、802.11b/g/n WiFi、藍(lán)牙4.1連接，運(yùn)行Android 5.0 Lollipop軟件，并具備防水功能。不過(guò)索尼最近不再對(duì)外宣傳其手機(jī)能安全地在水下使用。
Xperia M5還有雙SIM卡版本。
Helio X10集成有8個(gè)ARM Cortex-A53處理器內(nèi)核和PowerVR G6200圖形處理器，是迄今為止聯(lián)發(fā)科處理能力最強(qiáng)大的移動(dòng)芯片之一。最近數(shù)年聯(lián)發(fā)科芯片被中國(guó)智能手機(jī)和平板電腦廠商廣泛采用，現(xiàn)在其產(chǎn)品開(kāi)始在亞洲之外的市場(chǎng)上流行。
Liliputing指出，Xperia M5 Dual已經(jīng)在印度發(fā)布，售價(jià)為570美元(約合人民幣3629元)。目前尚不清楚這款手機(jī)是否會(huì)進(jìn)入其他地區(qū)市場(chǎng)或進(jìn)入其他地區(qū)市場(chǎng)的時(shí)間。
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