從2017年大熱的驍龍625、驍龍660手機(jī)，到今年大量推出的驍龍636、驍龍660 AIE手機(jī)，高通可謂是賺得盆滿缽滿。近日，驍龍700系列的驍龍710、驍龍730參數(shù)表曝光，感興趣的朋友一起和小編來了解下吧！

　　驍龍700系芯片是高通在2018年2月份宣布的全新移動平臺，按照高通的數(shù)字命名法，其定位是介于800系和600系的SoC之間，同時強(qiáng)化了AI性能和整體能效。

　　根據(jù)知名爆料人Roland以及XDA從廠商固件中挖掘到的信息，此前的驍龍670其實(shí)對應(yīng)的就是驍龍710，另外，高通還準(zhǔn)備了一款驍龍730。印度媒體suggestphone獨(dú)家披露了 驍龍710和驍龍730的規(guī)格資料 ，看起來驍龍730進(jìn)一步彌補(bǔ)了驍龍600和驍龍800之間的差距，非常強(qiáng)悍。

驍龍710/驍龍730曝光

　　從這張表格來看，驍龍710采用了8核心自研Kryo 3xx處理器，擁有4個大核、4個小核，最高主頻2.2GHz;驍龍730則采用了8核心自研Kryo 4xx處理器，同樣擁有4個大核、4個小核，最高主頻2.3GHz。兩款處理器均集成了Adreno 615 GPU圖形處理器，主頻高達(dá)750MHz，游戲性能要比驍龍660上的Adreno 512強(qiáng)上許多。

　　具體來說， 驍龍730基于三星8nm LPP工藝打造 (理論比10nm LPP節(jié)能10%) ， CPU設(shè)計為“2 Big+6 Little”的大小核設(shè)計，其中大核是Kryo 4xx系列，主頻2.3GHz ，256KB二緩，小核主頻1.8GHz，128KB二緩，且共享1MB三緩。

　　GPU是Adreno 615，主頻750MHz ，最高60FPS@2K。

　　ISP升級到Spectre 350，最高3200萬像素攝像頭，原生三攝支持。 一個比較大的亮點(diǎn)是獨(dú)立的NPU 120 ，配合HVX向量單元提升整機(jī)的運(yùn)算效率和電池續(xù)航等。

　　對比之下， 驍龍710僅基于三星10nm LPE工藝 (同驍龍835，比14nm性能提升27%，功耗降低40%)，同樣是2+6 8核心設(shè)計，Kryo 3xx最高主頻2.2GHz，ISP坎成Spectre 250，顯示屏均支持19：9比例最高3040x1440分辨，10bits色深和HDR10，沒有獨(dú)立的NPU單元。

　　其它像是射頻收發(fā)器SDR660、Wi-Fi/藍(lán)牙5、USB 3.1等和驍龍660完全一致。

　　目前，唯一泄露出來的兩款驍龍710手機(jī)來自XIAOMI，代號分別是“Comet”和“Sirius”。其中，“Comet”擁有OLED屏，安卓8.1系統(tǒng)，3100mAh電池;“Sirius”則是帶劉海的OLED屏，安卓8.1系統(tǒng)，3120mAh電池，拍照加入了人像模式。

　　媒體預(yù)計， 驍龍710首發(fā)將在2019年上半年，而由于三星的8nm在去年11月才完成驗(yàn)證，根據(jù)一般的流程，驍龍730或許要等到2019年晚些時候了 。

　　當(dāng)然，由于智能機(jī)整體疲軟，不排除高通和三星方面加快進(jìn)度的做法，尤其是驍龍710。